2025-10-07 15:01
今年第2家創新板之新上市公司、專利高密度電漿技術研發起家的暉盛(7730)預計11月初上市。半導體產業進入2奈米時代,同步帶動電漿技術進入黃金時代,有利先進半導體良率製程。先進製程、先進封裝與新材料導入,乾式製程滲透率持續提升,電漿設備需求將進一步擴大,暉盛預期今年營運落底,ABF載板動能重啟,龍頭廠切入玻璃基板技術,訂單能見度長達一年,未來具備結構性成長契機。
2025-09-30 16:51
IC 設計大廠神盾今日公告,子公司乾瞻科技釋股案,將再次延長特定人繳款期限至 10 月底。神盾表示,此次延長主要為配合國際知名投資機構,完成向經濟部投資審議司申請之相關核准程序。
2025-09-29 10:45
台積電將於10月16日舉辦第3季法人說明會,2奈米先進晶圓製程量產進展將成焦點。市場預期,台積電2奈米最快第4季放量,主要客戶包括蘋果、高通、輝達、超微、聯發科等,人工智慧應用ASIC晶片可能加碼,台積電2奈米產能需求將爆發。
2025-09-24 17:16
半導體量測與檢測設備廠商政美應用,已於7月完成公開發行,並於8月完成現金增資。9月19日獲櫃買中心同意登錄興櫃,將於9月30日掛牌交易,象徵政美應用啟動資本市場新篇章,為應對快速成長的營收奠定營運基礎。
2025-09-12 10:58
AI和高速運算帶動,晶片探針卡今年成為股市亮點,漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃,參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚,但晶圓測試長達30年經驗,昔日股后漢微科推手,漢測榮譽董事長許金榮表示,異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求,漢測優勢就是在工程整合能力的擅長,未來在異質整合上也會更加努力。
2025-09-10 12:32
國際半導體展今天開幕,全球最具規模的快遞運輸公司之一聯邦快遞首次參展,會中展示其廣泛的全球網絡、高價值貨件的精準處理能力,以及以永續為核心的物流解決方案,協助半導體企業應對日益複雜的跨境供應鏈挑戰,展現物流在推動半導體產業全球發展的戰略重要性。
2025-09-10 12:24
測試介面廠中華精測今年再度參展國際半導體展,中華精測在2010年即導入AI,近期更內建AI運算平台。展望後市,HPC和手機高階精片測試需求帶動,中華精測預期,第三季營運有望創新高,訂單能見度可達8 -9個月, 第四季稍微降溫,但整體下半年樂觀看待。
2025-09-08 12:51
志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年,2020年組成G2C 聯盟,看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力,7奈米以下先進封裝需求,聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量,更積極推動在地化設備發展,五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍,成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
2025-09-08 09:11
線束大廠貿聯集團宣布攜手 SENKO Advanced Components 與 ficonTEC Service GmbH,共同研發整合式光學互連解決方案,將於今年國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 展出。透過三方創新合作助於滿足共同封裝光學(CPO)與矽光子(SiPh)在大規模製造上快速成長的需求,推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。
2025-08-27 18:27
神盾集團旗下、專注於先進互連與記憶體介面技術矽智財廠乾瞻科技於本周正式發佈符合 UCIe 3.0 標準的 64Gbps 晶粒間互連 PHY + 控制器 IP 設計套件。該套件針對先進 3 奈米製程進行最佳化,進一步縮短新一代多晶粒系統的產品開發時程。
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