AI HPC相關報導 - 太報 TaiSounds

AI HPC

神盾科技日強打AI視覺、異質整合兩主題！　攜大馬新月科技基金搶進AI數據中心

2025-10-28 16:53

神盾集團科技日今天登場，全台唯一輝達影像處理夥伴欣普羅首度與會，明年3月安格與欣普羅打造的AI之眼也將參展輝達GTC。神盾董事長羅森洲表示，今年科技日聚焦AI 視覺和AI HPC 異質整合，AI數據中心需求非常強勁，明年神盾集團首顆3奈米CPU 預計5月完成設計定案（tape out)，且會跟隨台積電領域像是3D封裝和CPO領域。
工研院：2026年台灣半導體產值將突破7兆！年增10%　

2025-10-28 14:05

工研院產科國際所今日（10/28）發布2026年半導體產業趨勢與展望。明年全球半導體市場在經濟好轉與AI驅動下，總產值將達7,997億美元，年增率達9.9%，逼近一成。工研院並預估今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22%，這股強勁動能將延續到明年，2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10%。
興櫃股王鴻勁11月底上市挾五大成長趨勢! 明年上半年市場能見度高

2025-10-27 15:26

興櫃股王鴻勁將轉上市，28日將舉行上市前業績發表會，預訂首次公開發行（IPO）價格高達1,350元，打破先前由印能創下的上櫃IPO價格紀錄1,250元，也刷新台股史上最高IPO募資金額紀錄。鴻勁表示，高階封裝的新設備帶動ATC發展、微流道液冷架構、ASIC SLT方案案，水冷板、CPO完整方案將成五大成長力道，目前需求仍大於產能，啟動第四廠擴建計畫，面積約18,000平方公尺，預計今年第四季動工、2028年啟用，總產能將可提升約40%。
輝達首片美製晶片問世! 台積電點火鴻海、東元飆漲台股收27688點新高

2025-10-20 14:25

台股今（20）早盤在權值王台積電（2330）強勢領軍下，大盤以27,480點開出，隨即買氣湧現，指數大漲逾400點，最高攀升至27,768點，再度改寫歷史新高。台積電盤中最高觸及1495元新高，帶動電子族群漲勢，東元則在投信買盤押寶下，股價一舉亮燈漲停，成為盤面焦點。市場預期，在AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續強勁下，多頭題材可期。
輝達首批美國製AI晶片台積電AZ廠打造！郭明錤：仍要送台灣封裝啦

2025-10-20 00:30

美國晶片製造在地化來了！輝達執行長黃仁勳17日赴台積電位於亞利桑那州的晶圓廠，與台積電營運副總王英郎共同簽署首片在美國本土生產的Blackwell晶圓，象徵Blackwell架構的AI晶片正式進入量產階段。不過，知名分析師郭明錤表示，美國生產Blackwell晶圓後，還是需要運送到台灣做CoWoS封裝才算完成，兩年後的今天，如果能在美國開始先進封裝，進度已算超預期。
台積電交付首批在美製造Blackwell晶片　專家：先進製程台研發核心海外美製為主

2025-10-18 15:58

晶圓代工龍頭台積電亞利桑那州廠第一片Blackwell人工智慧晶片晶圓誕生，此外也向中科申報1.4奈米先進製程建廠開工。專家今天分析，台積電海外先進製程重心將以美國為主，並確保台灣先進製程與研發核心地位不變。
【台積電法說懶人包】AI需求旺盛！上修全年營收、美廠取得第2塊地　八大重點一次看

2025-10-17 08:46

晶圓代工龍頭台積電今日（10/16）召開法說會。第三季稅後純益首度突破4500億，年增幅達39.1%。由於AI需求仍舊十分強勁，會中宣布上修全年營收成長率和今年資本支出低標，並提到美廠近日取得第二塊土地，用以建造後續的晶圓廠和封裝廠。以下為法說會八大重點。
台積電三大齒輪加成「最穩的核心資產」！　不被AI牽著走、而是定義AI製造

2025-10-17 07:34

神山台積電法說報喜，釋出營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同創高五大驚奇。曾在台積電擔任3年工程師、擁有18年以上操盤經驗前基金經理人沈萬鈞表示，台積電擁有製成升級、產能擴張、先進封裝三個齒輪同時加成轉動，不是被 AI 牽著走的代工廠，而是一間用技術與供應鏈整合，定義 AI 製造邊界的公司。
台積電法說／美國廠加速擴充升級已取得第2塊用地！能容納後續3座晶圓廠、2座封裝廠

2025-10-16 15:49

晶圓代工龍頭台積電今日（10/16）召開法說會。台積電表示，即將在現有廠區附近取得第二塊大面積土地，以支持目前的拓展計劃，並為公司提供更多彈性，以應對非常強勁的AI相關長期需求。
台達電OCP峰會亮相 800VDC高壓直流電源架構、液冷方案!　驅動AI資料中心發展

2025-10-15 15:58

台達電今(15)日宣OCP 峰會展示專為AI資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級AI資料中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為GPU系統提供新一代1.6 T乙太網路交換器。

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